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Pad 80X40X1.0mm para chipset, cpu gpu ,chips de memoria, consolas notebooks
Conductividad térmica máxima | Conductor no eléctrico | No corrosivo, no necesita curado y no tóxico
Densidad (g / cm3): 2.8
Dureza (Shore):35 OO
Dimensiones (mm): 80 x 40 x 1
Conductividad térmica (W / mK): 12
Unidades: 1
Diseñado para proporcionar un contacto térmico perfecto con los disipadores de calor con diferencias de altura y superficies irregulares, como MOSFET de potencia, conjuntos de chips, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontroladores y otros componentes SMD de alta temperatura.
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Referencias específicas
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