
PAD TERMICO GELID EXTREME...
Pad 80X40X1.5mm para chipset, cpu gpu ,chips de memoria, consolas notebooks
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Pad 15W 90X50X2mm para chipset, cpu gpu ,chips de memoria, consolas notebooks
Conductividad térmica máxima | Conductor no eléctrico | No corrosivo, no necesita curado y no tóxico
Densidad (g / cm3): 2,8
Dureza (Shore): 60 70 OO
Dimensiones (mm): 90 x 50 x 2
Conductividad térmica (W / mK): 15
El GP-Ultimate está diseñado para proporcionar un contacto térmico perfecto con los disipadores de calor con diferencias de altura y superficies irregulares, como MOSFET de potencia, conjuntos de chips, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontroladores y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la conductividad térmica máxima de 15W / mK, el GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
El GP-Ultimate no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no se cura, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 ° C a 220 ° C. Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones de 90x50 mm para adaptarse mejor a grandes superficies de tarjetas GPU, placas base, tarjetas complementarias y cualquier otro dispositivo electrónico densamente empaquetado.
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