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PAD TERMICO GELID EXTREME 80X40X1MM

Nuevo

Disipación térmica: 12W/mK -  Blister de 80x40x1.0mm

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Conductividad térmica máxima | Conductor no eléctrico | No corrosivo, no necesita curado y no tóxico
Densidad (g / cm3): 2,8
Dureza (Shore): 35 OO
Dimensiones (mm): 80 x 40 x 1
Conductividad térmica (W / mK): 12

El GP-Extreme está diseñado para proporcionar un contacto térmico perfecto con los disipadores de calor con diferencias de altura y superficies irregulares, como MOSFET de potencia, conjuntos de chips, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontroladores y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la conductividad térmica máxima de 13W / mK, el GP-Extreme llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.

 

El GP-Extreme no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no se cura, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 ° C a 220 ° C. Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones de 80x40 mm para adaptarse mejor a grandes superficies de tarjetas GPU, placas base, tarjetas complementarias y cualquier otro dispositivo electrónico densamente empaquetado.




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